Dopo dieci anni di ricerca, IBM ha sviluppato un nuovo chip fotonico in grado di trasferire dati a velocità aggregate di 100 Gbps (bit per secondo). Nei test, il chip ha trasferito dati utilizzando impulsi di luce su una distanza di due chilometri. La luce può trasferire dati più velocemente dei tradizionali cavi di rame utilizzati nei data center per collegare storage, apparecchi di rete e server. Sfruttando la fotonica del silicio, il chip potrebbe consentire l’introduzione di connessioni a larga banda in fibra ottica nelle prossime generazioni di supercomputer e server, velocizzando il trasferimento di grandi quantità di dati tra risorse di elaborazione.

IBM sta sviluppando questa tecnologia per i data center, e non sarà a breve disponibile per PC o altri dispositivi”, ha spiegato Wilfried Haensch, Ssenior Manager dela Silicon Photonics Group di IBM. La tecnologia della fotonica del silicio potrebbe cambiare radicalmente il modo in cui i server vengono implementati nei data center disaccoppiando le unità di elaborazione, memoria e storage in scatole separate. Il design potrebbe rendere le applicazioni più veloci e ridurre i costi dei componenti, consolidando ventole e alimentatori.

La luce è già in uso per i trasferimenti di dati a lunga distanza su reti di telecomunicazione, ma questa tecnologia può essere costoso. I cavi ottici sono disponibili per le connessioni Thunderbolt, utilizzate in Mac e PC per il trasferimento dati ad alta velocità da e verso periferiche esterne.

La tecnologia fotonica di IBM è pensata per distanze più brevi, ed è più economica della tecnologia ottica utilizzata nelle reti di telecomunicazioni”, ha precisato Haensch.

Anche Intel ha sviluppato chip fotonici per i data center, ma ha avuto problemi con i tempi di distribuzione.

IBM può non essere la prima con un chip basato sulla fotonica del silicio, ma la sua tecnologia è più facile da realizzare e meno complicata di Intel”, ha commentato Richard Doherty, Direttore di Ricerca presso The Envisioneering Group. “Il chip IBM è ‘più facile da realizzare’ in quanto ha una struttura semplice di silicio integrata e, mentre la struttura di Intel ha bisogno di componenti fisici aggiuntivi”.

Intel tuttavia ha detto che i suoi componenti ottici sono integrati e presentano vantaggi di costo.

I chip Intel e IBM sono fondamentalmente diversi nel modo in cui trasferiscono i dati, quindo hanno diversi vantaggi di costo e prestazioni. “I chip IBM trasferiscono dati su una singola fibra utilizzando quattro diversi ‘colori’ della luce, come dei canali, mentre la tecnologia Intel potrebbe scalare più velocemente con più fibre aggiunte a cavi ottici”, ha spiegato Doherty.

IBM non ha dichiarato quando i chip saranno disponibili sul mercato.